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技(jì)術(shù)方案

高(gāo)性能計(jì)算(suàn)系統

該産品主要針對高(gāo)密度的高(gāo)性能計(jì)算(suàn)需求,将多(duō)種形式的計(jì)算(suàn)闆卡通(tōng)過高(gāo)速總線進行(xíng)互聯;采用混合并行(xíng)計(jì)算(suàn)框架,實現多(duō)機、多(duō)卡、多(duō)核的資源分配和(hé)負載均衡;提供适合多(duō)核的算(suàn)法平台,針對用戶需求,研制(zhì)業務軟件,該産品已用于多(duō)個(gè)業務領域。


硬件平台


    該平台為(wèi)6U高(gāo)标準産品,最多(duō)可(kě)支持三類(CPU/DSP/GPU/)、9張闆卡。在闆卡間(jiān)提供網絡和(hé)PCIE的高(gāo)速數(shù)據總線。




1 高(gāo)性能計(jì)算(suàn)系統示意圖


多(duō)核DSP闆卡


在一張DSP闆塊上(shàng)集成一顆66AK2H14芯片和(hé)三顆TMS320C6678芯片;


一顆66AK2H14芯片包括4個(gè)ARM Cortex-A15 @ 1.4GHz核和(hé)八個(gè)TMS302C66x™ DSP @ 1.2GHz核;


每顆TMS320C6678芯片包括TMS302C66x™ DSP @ 1.25GHz核;


接口:VPX1個(gè)千兆、1個(gè)萬兆;


功耗:低(dī)于100瓦;


環境要求:工作(zuò)溫度-;存儲溫度。



圖2 多(duō)核DSP卡原理(lǐ)(VPX接口修改)



軟件框架


針對高(gāo)密度計(jì)算(suàn)資源,通(tōng)過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架主要提供多(duō)核/多(duō)核的數(shù)據通(tōng)信、多(duō)核/多(duō)卡計(jì)算(suàn)資源的分配和(hé)負載均衡、對計(jì)算(suàn)資源進行(xíng)監控,提供良好的人(rén)機界面進行(xíng)調試。




圖3  異構集群并行(xíng)計(jì)算(suàn)軟件框架