成都銘萌科技有限公司
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高(gāo)性能計(jì)算(suàn)系統
該産品主要針對高(gāo)密度的高(gāo)性能計(jì)算(suàn)需求,将多(duō)種形式的計(jì)算(suàn)闆卡通(tōng)過高(gāo)速總線進行(xíng)互聯;采用混合并行(xíng)計(jì)算(suàn)框架,實現多(duō)機、多(duō)卡、多(duō)核的資源分配和(hé)負載均衡;提供适合多(duō)核的算(suàn)法平台,針對用戶需求,研制(zhì)業務軟件,該産品已用于多(duō)個(gè)業務領域。
硬件平台
該平台為(wèi)6U高(gāo)标準産品,最多(duō)可(kě)支持三類(CPU/DSP/GPU/)、9張闆卡。在闆卡間(jiān)提供網絡和(hé)PCIE的高(gāo)速數(shù)據總線。
圖1 高(gāo)性能計(jì)算(suàn)系統示意圖
多(duō)核DSP闆卡
在一張DSP闆塊上(shàng)集成一顆66AK2H14芯片和(hé)三顆TMS320C6678芯片;
一顆66AK2H14芯片包括4個(gè)ARM Cortex-A15 @ 1.4GHz核和(hé)八個(gè)TMS302C66x™ DSP @ 1.2GHz核;
每顆TMS320C6678芯片包括TMS302C66x™ DSP @ 1.25GHz核;
接口:VPX、1個(gè)千兆、1個(gè)萬兆;
功耗:低(dī)于100瓦;
環境要求:工作(zuò)溫度-;存儲溫度。
圖2 多(duō)核DSP卡原理(lǐ)(VPX接口修改)
軟件框架
針對高(gāo)密度計(jì)算(suàn)資源,通(tōng)過軟件框架屏蔽硬件差異。軟件框架主要提供多(duō)核/多(duō)核的數(shù)據通(tōng)信、多(duō)核/多(duō)卡計(jì)算(suàn)資源的分配和(hé)負載均衡、對計(jì)算(suàn)資源進行(xíng)監控,提供良好的人(rén)機界面進行(xíng)調試。

圖3 異構集群并行(xíng)計(jì)算(suàn)軟件框架